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LED支架生产流程


       在LED工業的供應鏈中,最被大家所忽略的就是射出導線架了。它的正式名稱是捲軸式埋入射出導線架(Reel-to-Reel Insert Molded Lead Frame),俗稱“射出支架”。在LED 封裝廠上游的供應鏈中,晶片、支架與封裝材是最重要的三大原物料,也是LED封裝廠最主要的成本來源。LED的化合物半導體磊晶片(Compound Semiconductor)早在20年前筆者就讀於研究所時,就是當時最熱門的學術研究題目之一。經歷了多年的研究發展,並且成功地被產業化,引領了台灣上中下游LED工業的蓬勃發展。封裝材(Encapsulant)則主要被國外廠商所壟斷,但亦是多家供應。目前有少數的台灣化工廠在研發中。射出支架在早期主要由日商供應,最近幾年因台灣封裝廠大量設立而成立許多的射出支架廠。由於擁有“固態照明”(Solid State Lighting; SSL)的“節能”題材,與LED 相關的工業在台灣乃變得炙手可熱。 廠房的設立  無論是沖壓機、射出機或是切折機都牽涉到“震動”(Vibration)的問題,而必須考慮樓板“結構強度”。通常沖壓機與切折機建議放置在沒有地下室的一樓。樓板結構強度資料可向廠商或公司總務詢問。另外LED 射出支架廠的廠房最好是要有潔淨室。這是因為空氣中的塵粒在LED工業的製程中影響甚鉅。雖不致於如半導體工業的嚴格要求,但是Class 100,00 的工作環境是要有的。台灣這幾年由於IC 與TFT-LCD 產業的發達,帶動了整個價值供應鏈。其中之一就是發包設計無塵室的工程供應包商,應不難找到。另外工作環境的恆溫恆溼、工作人員的無塵衣鞋、人員與物品進出口的設計、生產線流程動向等均應詳細規劃。 設備的選擇 1.射出機 2.螺桿 3.附屬設備  塑膠材料  大部份的讀者可能都知道,塑膠可以分為熱塑性塑膠(Thermoplastics)與熱固性塑膠(Thermosets)。而熱塑性塑膠又分為結晶性(Crystalline)與非結晶性(Amorphous)塑膠。LED 的射出支架所使用的塑膠,是一種結晶性、耐高溫的尼龍塑膠,這是因為封裝後的LED 支架必需在265°C 、10 秒下被表面焊接(Surface Mount)在電路板上,而且必需能耐熱,因此一般的塑膠是無法承受此高溫的。而大功率發光二極體(Power LED)所使用的鏡片(Lens)則是一種透明的、非結晶性的聚碳酸酯塑膠(Polycarbonate;PC)。在第一代大功率發光二極體的製程中,由於不需要經過自動化的高溫焊錫爐,因此PC 做的鏡片功能可以勝任。但是在第二代大功率發光二極體的製程中,則需要耐高溫、透明的熱固性塑膠或矽膠(Silicon),用以經過自動化的高溫焊錫爐。
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